Die Fraunhofer-Gesellschaft ist eine der weltweit führenden Organisationen für anwendungsorientierte Forschung. 75 Institute entwickeln wegweisende Technologien für unsere Wirtschaft und Gesellschaft – genauer: 32 000 Menschen aus Technik, Wissenschaft, Verwaltung und IT. Sie wissen: Wer zu Fraunhofer kommt, will und kann etwas verändern. Für sich, für uns und die Märkte von heute und morgen.

Zukunft. Gemeinsam. Entwickeln.
Im Mittelpunkt der Forschungsarbeit des Fraunhofer-Instituts für Nachrichtentechnik – HHI stehen exzellente Forschung und Innovationen. Dabei sind wir weltweit führend in der Erforschung von mobilen und optischen Kommunikationsnetzen und -systemen sowie der Kodierung von Videosignalen und Datenverarbeitung. Werden Sie Teil unseres Teams und gehen Sie mit uns auf Forschungs- und Innovationsreise!

Technische Mitarbeit in den Laboren der Abteilung Technologie / Infrastruktur: Sie prozessieren am HHI gefertigte Wafer zu Chips weiter und bereiten diese mittels hochpräziser Ent- und Verspiegelungsbeschichtungen für den Einsatz in optischen Übertragungssystemen vor
Vereinzelung von Wafern durch Chipsägen sowie durch Ritzen und Brechen
Mitarbeit in Forschung und Entwicklung im Bereich der Prozesstechnologie für InP-Wafer
Aktives Einbringen eigener Ideen, Konzepte und Verbesserungsvorschläge zur Optimierung bestehender Prozesse
Sorgfältige Dokumentation von Ergebnissen sowie Erstellung und Pflege von ISO-Dokumenten zur Qualitätssicherung
Enge Zusammenarbeit mit Wissenschaftler*innen bei der Entwicklung neuartiger photonischer Bauelemente
Gemeinsam mit einem breit aufgestellten, erfahrenen Team überwachen Sie den technischen Zustand der Anlagen, planen Inspektions- und Wartungsarbeiten und stellen so eine hohe Anlagenverfügbarkeit sicher

Abgeschlossene Berufsausbildung im Bereich Mikrotechnologie, als physikalisch-technische*r Assistent*in oder eine vergleichbare technische Qualifikation
Idealerweise praktische Erfahrung in der Chipvereinzelung, insbesondere im Ritzen und Brechen oder Sägen von Wafern
Freude am Betrieb und an der Betreuung komplexer Fertigungsanlagen
Ausgeprägte feinmotorische Fähigkeiten und hohes Qualitäts- und Fehlerbewusstsein
Selbstständige, strukturierte und zuverlässige Arbeitsweise
Stark ausgeprägte Team- und Kommunikationsfähigkeit sowie eine Hands-on-Mentalität
Motivation, sich kontinuierlich in neue Themengebiete einzuarbeiten und gemeinsam anspruchsvolle Ziele zu erreichen

Extrem interessante Herausforderungen in einem wissenschaftlich und zugleich unternehmerisch geprägten Umfeld
Attraktives Gehaltspaket nach TVöD mit 30 Tagen Urlaub, Altersvorsorge (VBL), vermögenswirksame Leistungen (VWL)
Moderner, exzellent ausgestatteter Arbeitsplatz im Herzen Berlins
Offene und sehr kooperative Arbeitsatmosphäre in einem internationalen Team
Flexible Arbeitszeiten
Umfangreiche Fortbildungs-, Gesundheits- und Sportangebote
Diverse Mitarbeiterrabatte und vergünstigtes BVG-Ticket
Angebote für Familien (Eltern-Kind-Büro, Notfallbetreuung, Freizeitangebote)

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